![常熟东南相互电子有限公司](http://img.czvv.com/logo/4ec774fae58809212f9159f2/4ec774fae58809212f9159f2.png)
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- 320581400000218
- 91320581787667561M
- 在业
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 2006年07月03日
- 陈旭东
- 1540万元人民币
- 2006年07月03日 至 2056年07月03日
- 常熟市市场监督管理局
- 2016年08月05日
- 江苏省常熟东南经济开发区金门路
- 从事新型仪表元器件和材料(柔性线路板)生产、加工;半导体、元器件专用材料(软硬复合板、印刷电路板)开发、生产、加工和新型电子元器件(以线路板贴片组件为主的光电子器件、新型机电元件)生产、加工;销售本公司自产产品并提供相关售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103871997B | 电子组装体 | 2017.05.03 | 本发明公开一种封装基板与电子组装体。封装基板包括一电路板与一散热件。电路板具有一贯穿口,其适于容置一 |
2 | CN104219881B | 复合式电路板及其制作方法 | 2017.05.03 | 本发明公开一种复合式电路板及其制作方法,该复合式电路板包含软性电路板、硬性电路板、第一导电孔道与第二 |
3 | CN103384454B | 复合式电路板的制作方法 | 2016.06.01 | 本发明公开一种复合式电路板的制作方法,其包括下列步骤。首先,提供硬性基材,包括硬性介电层。接着,形成 |
4 | CN104902676A | 印刷电路板及其制法 | 2015.09.09 | 本发明公开一种印刷电路板及其制法。印刷电路板包含一支撑板,该支撑板具有一正面及一背面;一第一黏合层位 |
5 | CN104219881A | 复合式电路板及其制作方法 | 2014.12.17 | 本发明公开一种复合式电路板及其制作方法,该复合式电路板包含软性电路板、硬性电路板、第一导电孔道与第二 |
6 | CN103871997A | 封装基板与电子组装体 | 2014.06.18 | 本发明公开一种封装基板与电子组装体。封装基板包括一电路板与一散热件。电路板具有一贯穿口,其适于容置一 |
7 | CN203435068U | 影像感测模块 | 2014.02.12 | 本实用新型公开一种影像感测模块,其包括一复合式电路板、一影像感测芯片与一镜头单元。复合式电路板包括一 |
8 | CN103384454A | 复合式电路板的制作方法 | 2013.11.06 | 本发明公开一种复合式电路板的制作方法,其包括下列步骤。首先,提供硬性基材,包括硬性介电层。接着,形成 |
9 | CN102740608A | 组合式电路板及其制造方法 | 2012.10.17 | 本发明披露一种具有埋入零件的组合式电路板及其制造方法。此组合式电路板包括:第一基板,具有第一凹槽及第 |
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